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炉温测试仪主板设计结构

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    有些主板设计问题在大多数温度测量中是不易被察觉的,同时在普通的实验室也无从验证,重要的是炉温测试仪主板设计者根本无法考虑到该类问题。

目前大多数炉温测试仪在测试回流焊,涂装等领域可以说没有问题。但是在波峰焊测试中,大多数炉温测试仪都会存在测试数据偏低的问题,这种误差已经到达了可能会误导生产工艺的地步。具体误差温度大约为7-15度,一个不到300度的温度测量中,这种巨大的温度误差显然是不能被接受的。

通过对众多炉温测试仪的了解与测试检验。目前有效解决该问题的没有几家,在几十家炉温测试仪中,目前已解决该问题的大约有德国MyCode,美国DTK,台湾iBoo等品牌。

在对炉温测试仪厂家的访问调查中,大多厂家是已意识到该问题的存在的,但无解决之道;也有进行改进的,改进后的结果,使得误差范围缩小,但误差依然在5-7度之间。

这说明该问题不是显性问题,而是隐形问题,不是常规问题,而是特别问题

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